SMT貼片加工過程中，片式元器件一端經(jīng)常會(huì)抬起，這種現(xiàn)象就是大家常說的“立碑現(xiàn)象”。本文將為你詳解片式元器件的安裝出現(xiàn)“立碑現(xiàn)象”原因及解決辦法。 
一、形成原因： 
1、元器件兩端焊膏融化時(shí)間不同步或表面張力不同，如焊膏印刷不良、貼偏、元器件焊端大小不同。一般是焊膏后融化的一端被拉起。 
2、焊盤設(shè)計(jì)：焊盤外伸長度有一個(gè)合適的范圍，太短或太長都容易發(fā)生立碑現(xiàn)象。 
3、焊膏刷的太厚，焊膏融化后將元器件浮起。 
4、溫度曲線設(shè)置：立碑一般發(fā)生在焊點(diǎn)開始熔化的時(shí)刻，熔點(diǎn)附近的升溫速率越慢越有利于消除立碑現(xiàn)象。 
5、元器件的一個(gè)焊端氧化或被污染，無法濕潤。 
6、焊盤被污染（有絲印、阻焊油墨、黏附有異物，被氧化）。 
二、形成的機(jī)理： 
再流焊時(shí)，片式元器件的受熱上下面同時(shí)受熱，一般是暴露面積最大的焊盤先被加熱到焊膏熔點(diǎn)以上的溫度。這樣，后被焊料濕潤的元器件一端往往會(huì)被另一端的焊料表面張力拉起。 
三、解決辦法： 
1、設(shè)計(jì)方面 
合理設(shè)計(jì)焊盤——外伸尺寸合理，盡可能避免伸出長度構(gòu)成的焊盤外緣濕潤角大于45°。 
2、生產(chǎn)現(xiàn)場 
1）勤擦網(wǎng)，確保焊膏成形完全。
2）貼片位置準(zhǔn)確。
3）采用非共晶焊膏并降低再流焊時(shí)的升溫速度。
4）減薄焊膏厚度。
3、來料
嚴(yán)格控制來料質(zhì)量，確保采用的元器件兩端有效面積大小一樣。