波峰焊是一種用于制造PCB的批量焊接工藝，焊料通常是金屬的混合物；波峰焊主要用于通孔元件的焊接。那么，在波峰焊工藝流程要注意哪些問(wèn)題？
1、元件孔內(nèi)有綠油，導(dǎo)致孔內(nèi)鍍錫不良?？字芯G油不應(yīng)超過(guò)孔壁的10％，內(nèi)部綠油的孔數(shù)不應(yīng)超過(guò)5％。
2、鍍層厚度不夠，導(dǎo)致孔內(nèi)鍍錫不良。
3、元件孔壁上的涂層厚度不夠，導(dǎo)致孔內(nèi)鍍錫不良。通常，孔壁的厚度應(yīng)大于18μm。 
4、孔壁太粗糙，導(dǎo)致出現(xiàn)孔內(nèi)鍍錫不良或偽焊接現(xiàn)象。太粗糙的孔壁，則會(huì)鍍層不均勻；而涂層太薄，則會(huì)影響上錫效果。
5、孔是潮濕的，導(dǎo)致出現(xiàn)偽焊接或氣泡現(xiàn)象。在未干燥或未冷卻時(shí)封裝PCB，以及在拆包后放置很長(zhǎng)時(shí)間等，都導(dǎo)致孔內(nèi)潮濕，出現(xiàn)偽焊接或氣泡。
6、墊的尺寸太小，導(dǎo)致焊接不良。
7、孔內(nèi)部臟污，導(dǎo)致焊接不良。PCB清潔不充分，導(dǎo)致孔和墊上的雜質(zhì)和污垢殘留，影響錫效應(yīng)。
8、由于孔尺寸太小，不能將部件插入孔中，導(dǎo)致焊接失敗。
9、由于定位孔偏移，部件不能插入孔中，導(dǎo)致焊接失敗。