網(wǎng)絡(luò)機(jī)頂盒PCBA板的加成法（Additive），現(xiàn)在普遍是在一塊預(yù)先鍍上薄銅的基板上，覆蓋光阻劑（D/F)，經(jīng)紫外光曝光再顯影，把需要的地方露出，然后利用電鍍把線路板上正式線路銅厚增厚到所需要的規(guī)格,再鍍上一層抗蝕刻阻劑－金屬薄錫，再除去光阻劑（這制程稱為去膜），再把光阻劑下的銅箔層蝕刻掉